エクセルテクノロジー（株）コントロール・システメーション製品

レーザワイヤーストリッパー
モデル：WIRE MASTER series

ケーブルの芯線にダメージを与えず樹脂被覆のみをストリップ致します。また、特殊な光学系でワイヤーの円周上全てにレーザ光を照射し、均一なストリップを行います。

特長

テーブルトップ、コンパクト設計

金属導体にはノーダメージ

複数のストリップ形状

加工条件、装置設定は容易

詳細は、ここをクリック！！ Wire Master II

半導体デバイス不良解析用レーザ加工装置
モデル：F/A LIT

本装置はレーザによるパッケージ開封をベースとしたレーザ加工装置です。従来の開封方法とは異なり、加工形状・加工位置設定が容易に行え、加工中も観察可能です。開封とは異なるレーザを搭載する事により（オプション）、断面観察の為のデバイス切断や基板からデバイスを取り出す為の基板切断、金属キャップの開封等が可能になります。

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半導体デバイス不良解析用パッケージ開封装置
モデル：ULTRA LIT

本装置はレーザによるパッケージ開封装置（パッケージオープナー）です。従来の開封方法とは異なり、加工形状・加工位置設定が容易に行え、加工中も観察可能です。パワーデバイス、Cuワイヤー、BGA等の開封に適しています。

特長

同時観察

加工位置、加工形状の任意設定

X-Ray装置等の画像のインポート

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米国コントロール・システメーション社

Control Systemation Inc社はエクセルテクノロジーグループの一員である、米国Control Laser 社のレーザ加工システム／パーツハンドリング装置等の、トータルシステム製品を専門とする事業部でしたが、レーザマイクロ加工システム事業に専念するため独立し、電気電子業界、半導体業界、FPD業界を中心に大きな実績を残しています。 35年間近くの、膨大なデータと経験から、高度なレーザマイクロ加工ノウハウを擁し、お客様のあらゆるニーズにお応えしながら、レーザによるソリューションを提案します。また、搭載するレーザ発振器は同じくエクセルテクノロジーグループの一員であるカントロニクスのレーザを中心に、IRからDUVまで、CWからナノ秒・フェムト秒光源まで、数ワットから数百ワットまでの固体レーザ及びCO2レーザも取り揃えています。